이벤트 배너

전체 카테고리

추천 메뉴

공지사항


HTG-ZR-HMC

공유
SNS 공유하기
  • 페이스북 공유
    페이스북
  • 트위터 공유
    트위터
  • 핀터레스트 공유
    핀터레스트
  • 카카오톡 공유
    카카오톡링크
  • 카카오스토리 공유
    카카오스토리
  • 짧은설명
    2GB Hybrid Memory Cube (HMC) ZRAY Module
  • 판매가
    3,388,000 <관세ㆍ부가세포함>
  • 구매제한
    최소 1개
  • 구매혜택

    할인 :

    적립 마일리지 :

  • 배송비
    132,000원
    택배  /  주문시결제(선결제)
    방문 수령지 : 서울시 송파구 법원로 128 (문정동,문정 SK V1 GL 메트로시티) C동 1319호
  • 상품코드
    1000617919
  • 제조사
    Hitech Global
HTG-ZR-HMC
0
  • 총 상품금액
  • 총 할인금액
  • 총 합계금액

상품상세정보

Hybrid Memory Cube (HMC) represents a fundamental change in memory construction and connectivity.  Utilizing 3D interconnect technology, HMC integrates the best of logic and DRAM processes into a heterogeneous package.  HMC is constructed with a small logic layer  below vertical stacks of DRAM die connected by through-silicon via (TSV) bonds.  An energy optimized DRAM array provides efficient access to memory bits via the logic layer.
 
 HMC represents the key to extending network system performance to push through the challenges of new 100G and 400G infrastructure growth with the following advantages:
 
 -Increased Bandwidth - A single HMC unit can provide more than 15X the bandwidth of a DDR3 module.
 -Reduced Latency – Provides lower queue delays and higher bank availability with vastly more built-in responders.
 -Efficient Power — Utilizes 70% less energy per bit than DDR3 DRAM technologies.
 -Built-in Reliability, Availability, and Serviceability (RAS) -Supports functions such as array and DRAM/LOGIC I/O Interface repair
 -Smaller Physical Footprint — The stacked architecture uses nearly 90% less physical space than today’s RDIMMs.
 -Pluggable to Multiple Platforms — Logic layer flexibility allows HMC to be tailored to multiple platforms and applications.

HiTech Global's Hybrid Memory Cube (HMC) Module

Leveraging form the latest FPGA, memory and High-Speed connector technologies, the  ZR-HMC daughter card provides easy  and high-performance interface to the latest HiTech Global's FPGA development boards populated by Xilinx Kintex / Virtex UltraScale and Altera Arria10 / Stratix 10 FPGA devices. The high-speed interface is done through Samtec Z-RAY connector offering the lowest profile and highest performance micro-interposer offered by the industry. The innovative layered design of the Z-RAY enables 56+ Gbps speeds, up to 3,000 cycles and profile as low as 0.3mm.

The ZR-HMC module is populated with one 2GB Micron  MT43A4G40200NFAS15 Hybrid Memory Cube device and two Z-RAY interfaces. Multiple HMC devices may be chained together to increase the total memory capacity available to a host.  As shown by the below diagram, the "Host" Z-RAY connector mates with FPGA carrier boards using 16 serial transceivers. The "Pass-Through" link mates with another ZR-HMC module for increasing the memory density beyond 2GB.

 

배송안내

 결제일로부터 1~3주 안에 배송됩니다.

 제조사 재고가 부족하여 3주 안에 배송이 어려울 경우 메일로 안내해 드리니 참고하시기 바랍니다.

교환 및 반품안내

 본 상품은 해외 재고 상품으로 기본적으로 교환 및 반품 처리가 어렵습니다.

 상품에 따라 교환 및 반품 처리가 가능한 경우 비용이 수반되며 이니프로 고객센터에 연락하여 처리하시기 바랍니다.

환불안내

 본 상품은 해외 재고 상품으로 기본적으로 환불 처리가 어렵습니다.

 상품에 따라 환불이 가능한 경우 비용이 수반되며 이니프로 고객센터에 연락하여 처리하시기 바랍니다.

AS안내

 제조사별로 A/S정책이 상이하니 하단 고객센터로 문의 주시기 바랍니다. 

이미지 확대보기

HTG-ZR-HMC

HTG-ZR-HMC
HTG-ZR-HMC

비밀번호 인증

글 작성시 설정한 비밀번호를 입력해 주세요.

확인

장바구니 담기

상품이 장바구니에 담겼습니다.
바로 확인하시겠습니까?

이벤트 배너
최근본상품
0/0
상단으로 이동