상품상세정보
China PANGOMICRO Logos FPGA SoM Core Board
High speed data communication, video image processing, high-speed data acquisition
Key Features
·Core board
Product Parameters
SoM Core Board Parameters
FPGA Chip
PGL50G-61FBG484
Working Temperature
Industrial Grade -40°C~85°C
Flip-Flop (FF)
64200
LUT4
51360
RAM (18Kbit/块)
134
APM(18*18)
84
Clock resources PLL
26818 Kb
AES
1
IO
172
Interface and Function
DDR3
1 x 256MB DDR3
QSPI Flash
1 x 64Mbit , Used for FPGA Configuration File and User Data Storage
Crystal Oscillator
50MHz clock connected to AB13 pin of FPGA
27MHz clock connected to B10 pin of FPGA
LED
4 user lights, 1 power indicator, and 1 configuration indicator
Expansion
A total of 2 high-speed expansion ports have been expanded, using 2 x 100-Pin inter board connectors and expansion board connections
Power Supply Parameters
Voltage Input
+5V DC, Power Supply via Connector CON1
Package List
FPGA Core Board
1
Structure Size
Size Dimension:
60mm x 60mm
Number of Layers
8-Layer Core Board PCB4-layer PCB board design expansion board
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BANK INFO
1005-702-341569우리은행
예금주 : 이니프로주식회사
